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　　產品功能：

　　1、適用于半導體集成電路生產過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，也可實現功率芯片與封裝器件自動裝配功能、可自動貼裝、共晶、點膠、蘸膠、粘片、晶圓粘片、倒裝、GaAs，粘片壓力可編程控制，精度高。 2、采用精密磁懸浮運動平臺，主系統X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦 磁懸浮系統。編碼器刻度達0.02μm精度，可實現高速、精密、亞微米級的定位。 3、平臺的設計采用高穩定的花崗巖一體化高速運動平臺，使KV800在保證熱穩定和機械穩定 的同時，實現高速啟動時間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應用要求。 4、具備獨立的點膠控制軟件進行膠水形狀和路徑的任意設置，可以實現點、線、平面、非 平面、弧形、圓形等任意形狀的點膠。同時配置獨立的點膠控制器。點膠控制器有獨立的算法， 膠水多的時候，氣體壓力會根據算法自動加大。膠水少的時候，氣體壓力會根據算法自動降低壓力。實現膠水點膠的一致性。 5、圖像識別系統包括兩組獨立的識別系統。頂部系統配置兩組獨立的工業相機，實現電路 板MARK點、焊盤的識別，底部系統配置超精密的工業相機，配置10種以上的圖像識別算法，可 以實現相關原材料包括特征點、管腳、芯片MARK點、異形件、小型基板等精密識別。 6、貼片機具備自動校準功能，在使用時可以根據要求設置多少次運動之后自動進行X Y軸運 動精度的校準，也可以在發現設備定位不準確時，通過三維自動校準進行運動軸的校準。同時通 過底部圖像識別系統，進行點膠機點膠針頭和吸嘴的自動校準。 7、旋轉角度：設備配置高精密DD馬達，具備360度旋轉功能，旋轉分辨度為0.001度，可以實現組裝過程中任意角度的芯片貼裝。 8、設備配置精密點膠機，通過軟件可以選擇用點膠1或2

　　產品優點：

　　1.可自由配置的工作區域 龍門構架式設計提供了大工作空間。系統可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統采用馬達驅動的、壓力受控的升降機構拾取薄芯片和大縱 橫比的芯片，并可進行精密補償。
　　2.適用于裝配的壓力控制 KV800配有閉環壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器 件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至10克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結構 不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制。
　　3.物料輸送 KV800既符合專門的大批量生產的要求，又具有足夠的靈活性適應小批量生產。其既可配置為單機生產，采用料盒。
　 4.先進的圖像定位和視覺系統 先進的視覺系統可在360°范圍內進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。
　　5.可編程的多色背景光照明 每臺相機的環形光和同軸光的光強度編程可調，從而確定合適的光源以進行芯片對位和識別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程光源（選配）為加工挑戰性的 校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）
　　
　

　技術規格參數

　

注意：如果產品升級恕不另行通知，網站及資料會同步升級，并以實物為準！