時(shí)間:2020-03-03 15:44　來源:　作者:　 點(diǎn)擊:次

        現(xiàn)根據(jù)PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎(chǔ)設(shè)定貼片方案，以20只插件元件為THT工藝。以日產(chǎn)5K為生產(chǎn)數(shù)量初步設(shè)定以下方案。電子生產(chǎn)廠完成電子產(chǎn)品全套的生產(chǎn)、裝配，一般由SMT工藝與傳統(tǒng)的THT插件工藝配合組成，建議采用SMT工藝結(jié)合傳統(tǒng)的THT工藝的方式進(jìn)行現(xiàn)階段生產(chǎn)，以下為半自動(dòng)配合全自動(dòng)工藝的說明。(以表面貼裝工藝為主)

　　一、小工廠SMT生產(chǎn)工藝建議

　　1. 建議元件組裝方式:

　　1)單面錫漿焊接:　說明:單面焊接與雙面焊接在生產(chǎn)工序上基本一致.所以在工藝的選備、設(shè)備的配置以人員的排位上基本一樣.在實(shí)際生產(chǎn)操作上,都是先焊接A面,然后重復(fù)相同的工序，在印錫工序與回流焊接機(jī)的設(shè)置作相對(duì)的調(diào)整,以焊接B面。

　　二、SMT設(shè)備配置

　　A.印錫部分:

　　1) .手動(dòng)印刷機(jī)1臺(tái)

　　2) .刮刀(錫漿攪拌刀)1把

　　3) .鋼網(wǎng)(按貴公司產(chǎn)品定制)

　　4) .錫漿(貼片膠)

　　注：雙面焊接時(shí)，印刷機(jī)上需增加定位板，焊料可采用同樣熔點(diǎn)的錫漿。

　　B.貼片部分:

　　1) .人工貼片筆10臺(tái)

　　人工貼片一般速度為每人1個(gè)/2-3秒，內(nèi)地可設(shè)計(jì)3秒放置一個(gè)元件。

　　2) .料架20個(gè)

　　3) .平臺(tái)生產(chǎn)線1條

　　由于可能雙面焊接，所以必須有導(dǎo)軌。

　　注：貼片部分可選用全自動(dòng)貼片機(jī)一臺(tái)(0.20秒/個(gè))

　　C.焊接部分:

　　1) .熱風(fēng)回流焊接機(jī)1臺(tái).

　　三、SMT工藝流程

　　開始--->A面印刷錫漿--->A面貼裝SMD元件--->元件位較正QC--->回流焊接機(jī)焊接--->外觀檢測(cè)補(bǔ)焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外觀檢測(cè)補(bǔ)焊QC--->