本文介紹，在化學和粒子形態學中的技術突破已經導致新型焊接替代材料的發展。 隨著電子制造工業進入一個新的世紀，該工業正在追求的是創造一個更加環境友善的制造環境。自從1987年實施蒙特利爾條約(從各種物質，臺大氣微粒、制冷產品和溶劑，保護臭氧層的一個國際條約)，就有對環境與影響它的工業和活動的高度關注。今天，這個關注已經擴大到包括一個從電子制造中消除鉛的全球利益。

　　自從印刷電路板的誕生，鉛錫結合已經是電子工業連接的主要方法。現在，在日本、歐洲和北美正在實施法律來減少鉛在制造中的使用。這個運動，伴隨著在電子和半導體工業中以增加的功能向更加小型化的推進，已經使得制造商尋找傳統焊接工藝的替代者。新的工業革命這是改變技術和工業實踐的一個有趣時間。

　　五十多年來，焊接已經證明是一個可靠的和有效的電子連接工藝。可是對人們的挑戰是開發與焊錫好的特性，如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度，相當的新材料;同時，又要追求消除不希望的因素，如溶劑清洗和溶劑氣體外排。在過去二十年里，膠劑制造商在打破焊接障礙中取得進展，我認為值得在今天的市場中考慮。 都是化學有關的東西在化學和粒子形態學中的技術突破已經導致新的焊接替代材料的發展。

　　在過去二十年期間，膠劑制造商已經開發出導電性膠(ECA,electrically conductive adhesive),它是無鉛的，不要求鹵化溶劑來清洗，并且是導電性的。這些膠也在低于150℃的溫度下固化(比較焊錫回流焊接所要求的220℃)，這使得導電性膠對于固定溫度敏感性元件(如半導體芯片)是理解的，也可用于低溫基板和外殼(如塑料)。這些特性和制造使用已經使得它們可以在一級連接的特殊領域中得到接受，包括混合微電子學(hybird microelectronics)、全密封封裝(hermetic packaging)、傳感器技術以及裸芯片(baredie)、對柔性電路的直接芯片附著(direct-chip attachment)。

　　混合微電子學、全密封封裝和傳感器技術：環氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中，主要因為這些系統有一個環繞電子電路的盒形封裝。這樣封裝保護電子電路和防止對元件與接合材料的損傷。焊錫還傳統上使用在第二級連接中、這里由于處理所發生的傷害是一個部題，但是因為整個電子封裝是密封的，所以焊錫可能沒有必要。混合微電子封裝大多數使用在軍用電子中，但也廣泛地用于汽車工業的引擎控制和正時機構(引擎罩之下)和一些用于儀表板之下的應用，如雙氣控制和氣袋引爆器。傳感器技術也使用導電性膠來封壓力轉換器、運動、光、聲音和振動傳感器。導電性膠已經證明是這些應用中連接的一個可靠和有效的方法。

　　柔性電路：柔性電路是使用導電性膠的另一個應用領域。柔性電路的基板材料，如聚脂薄膜(Mylar)，要求低溫處理工藝。由于低溫要求，導電性膠是理想的。柔性電路用于消費電子，如手機、計算機、鍵盤、硬盤驅動、智能卡、辦公室打印機、也用于醫療電子，如助聽器空間的需求膠劑制造商正在打破焊接障礙中取得進步，由于空間和封裝的考慮，較低溫度處理工藝和溶劑與鉛的使用減少。由于空間在設計PCB和電子設備時變得越來越珍貴，裸芯片而不是封裝元件的使用變得越來越普遍。封裝的元件通常有預上錫的連接，因此它們替代連接方法。環氧樹脂固化溫度不會負面影響芯片，該連接也消除了鉛的使有。

　　在產品設計可受益于整體尺寸減少的情況中(如，助聽器)從表面貼裝技術封裝消除焊接點和用環氧樹脂來代替，將幫助減少整體尺寸。可以理解，通過減小尺寸，制造商由于增加市場份額可以經常獲得況爭性邊際利潤。在開發電子元件中從一始，封裝與設計工程師可以利用較低成本的塑料元件和基板，因為導電性膠可用于連接。

　　另一個消除鉛而出現的趨勢是貴金屬作為元件電極的更多用量，如金、銀和鈀，環氧樹脂可取代這些金屬用作接合材料。另外，用環氧樹脂制造的PCB和電子元件不要求溶劑沖刷或溶劑的處理，因此這給予重大的成本節約。未來是光明的導電性膠已經在滲透焊錫市場中邁進重要的步子。隨著電子工業繼續成長與發展，我相信導電性膠(ECA0)將在電路連接中起重要作用，特別作為對消除鉛的鼓勵，將變得更占優勢。并且隨著在電子制造中使用小型和芯片系統(xystem-on- chip)的設計，對環氧樹脂作為一級和二級連接使用的進一步研究將進行深入。