1、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為253℃; 2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37; 4、錫膏中主要成份分為
DEK公司宣布為 絲網印刷 工藝引進設置校驗(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)功能，可以自動防止設置錯誤，提供絲網印刷的生產力，并采集數據以進行不斷改進。其選擇性功能還可讓制造商在絲網印刷階段實
光繪菲林 的成份及其操作 一、術語光繪分辯率:指一英寸長度可以排放多少個點;單位為:PDI 光密度:是指乳劑膜內還原出銀粒的多少,即對光的阻擋能力,單位為D,公式:D=lg(入射光能量/透射光能量) 反差系數:反差系數是指底
隨著LED顯示技術的快速進步，LED顯示屏的點間距越來越小，現(xiàn)在市場已經推出P1.4、P1.2的高密度LED顯示屏，并且開始應用在指揮控制和視頻監(jiān)控領域。 在室內監(jiān)控大屏市場上DLP拼接和LCD液晶拼接這兩種顯示技術的占據著
雙軌道 雙軌道組裝生產線架構的意義就是能提高產能。其好處包括在一條生產線上能進行雙軌操作，與常規(guī)的單軌設備相比，產能提高了一倍。 雙軌道架構需要兩個印刷頭。在生產線前部的印刷頭是一個標準的平臺設備，其印
摘 要 SMT 混裝生產在許多電子產品的生產制造中大量使用，本文就SMT混裝生產時需要考慮的一些制造工藝性問題進行了闡述，僅供SMT技術人員參考。 在電子產品的PCB基板中，絕大多數廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝
第一類 TYPE IA 只有 表面貼裝 的單面裝配 工序: 絲印錫膏貼裝元件回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏貼裝元件回流焊接反面絲印錫膏貼裝元件回流焊接 第二類 TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元
二極管原理 晶體二極管為一個由p型半導體和n型半導體形成的p-n結，在其界面處兩側形成空間電荷層，并建有自建電場，二極管原理如下： 1.當不存在外加電壓時，由于p-n結兩邊載流子濃度差引起的擴散電流和自建電場引起
一、電阻 符號表示方法：電阻在電路中用R加數字表示，如：R15表示編號為15的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波(與電容器組合使用)和阻抗匹配等。 參數識別：電阻的單位為歐姆()，倍率單位
