真空燒結

一．工作原理：

真空燒結是針對粉狀及塊狀材料進行成型（成品及半成品）燒結的工藝。

基本工藝過程是：將被燒結的材料（粉狀或塊狀）放置于真空爐內，關好爐門進行爐內抽真空。將爐內真空度抽至所需要的工作真空度（一般為 3×10-3 Pa）立即充氣，完成燒結的整個工藝。

二．真空燒結的特色

真空燒結工藝過程：粉狀材料經過配料混合壓制成各種需要的形狀，將壓制成型的坯料，放入真空燒結爐內。關閉爐門抽真空，真空度達到所需的工作真空度（一般為2～3×10-3Pa）開始加熱，（由于材料的不同所采取的工藝過程不同）加熱按工藝曲線加至燒結溫度，充氣冷卻至出爐溫度，打開爐門取出工件，完成整個燒結過程。

三．真空燒結特點

燒結產品致密性好，硬度高，性能穩定。 抽真空系統配置性能優越，具有大抽氣量、抽速快，能解決原材料放氣量大的問題。 能滿足不同工藝曲線要求，自動化程度高，檢測系統完善，能避免由于一些人為因素造成的不良影響。燒結工藝靈活，可根據不同合同燒結出不同形狀的產品。

四．真空燒結設備

真空燒結爐 （內循環形式）

適用于稀土永磁材料的真空燒結、金剛石工具的燒結（焊接）和真空熱處理工藝。該設備是在消化吸收國外處理設備優點的基礎上，歷經多次改進和完善，具有大抽氣量、高真空度、溫度均勻可控和無滲漏等特點。設計并生產了有內循環、外循環、雙室保護進料和多室（臺）組合式進料等多種形式。

真空燒結爐 （外循環形式）

適用于批量生產，最高溫度可以達到1450度，壓力可以達到2×10-3pa,壓降率可以達到0.5pa/h,整體溫度的均勻性可以達到±3度.

五．發展趨勢 真空燒結工藝是目前比較先進的制造工藝技術，而且愈來愈多的應用在各行業的燒結工藝中。例如象半導體、陶瓷、硬材料等的制造工藝中，將越來越廣泛的使用真空燒結工藝技術和設備。

中科同志針對半導體行業，專門開發了真空燒結爐。在晶圓生產、激光器燒結、激光雷達燒結等領域積累的豐富的真空燒結工藝。