目前市場上出現(xiàn)的封裝類型主要有:P(塑料)、C(陶瓷)及T(載帶)。基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉(zhuǎn)換,還是采用球射工藝形成,焊球都有可能掉下、丟失,或者成型過大、過小。或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因此,需要對的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測控制。目前,常用的檢測是按以下三個(gè)步驟進(jìn)行的。

步驟1 邊界掃描測試

用這種方法首先查找開路與短路的缺陷點(diǎn)。具體方法是在電路板的預(yù)制點(diǎn)確定一個(gè)使信號流入測試板、數(shù)據(jù)流入ATE的接口。進(jìn)行實(shí)際電連接。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測試點(diǎn)。系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。這就要求在先期進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí)要預(yù)留一定的檢測口。借助測試儀器,采用電測試法也可用來檢查元件的功能。測試儀器一般由微機(jī)控制,對一些常用元件,如在檢測二極管、三極管時(shí)用直流電平測試儀器;檢測電容、電感時(shí)用交流測試儀器;而測試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號測試儀器。

步驟2 邊界掃描測試

邊界掃描是為了解決一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的問題。采用邊界掃描技術(shù),將功能線路與檢測線路分離開。并記錄通過元件的檢測數(shù)據(jù),以便測試所檢查IC元件上每一個(gè)焊接點(diǎn)的開路、短路情況。邊界掃描檢測的優(yōu)點(diǎn)是通過邊緣連接器給每一個(gè)焊點(diǎn)提供一條通路,從而免除全節(jié)點(diǎn)查找的麻煩。電測試與邊界掃描檢測都主要用以測試電性能,卻不能較好檢測焊接的質(zhì)量。為提高并保證生產(chǎn)過程的質(zhì)量,必須采用×射線測試方法來檢測焊接質(zhì)量,尤其是不可見焊點(diǎn)的質(zhì)量。

步驟3 X射線測試

目前,X射線檢測是有效檢測不可見焊點(diǎn)質(zhì)量的主要方法。由于×射線不能透過焊料,所以X射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅能反映結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo),在測定開路、短路及焊接缺陷時(shí),也是一項(xiàng)很有用的指標(biāo)。

檢測方法分為以下兩種:

人工X射線檢測

使用人工X射線檢測設(shè)備。需要逐個(gè)檢查焊點(diǎn)并確定其是否合格。大多數(shù)檢測設(shè)備都配有手動(dòng)或電動(dòng)輔助裝置使組件傾斜,以便更好地進(jìn)行檢測和攝像。人工檢測方法的缺陷是容易出錯(cuò)。此外,人工設(shè)備并不適合對全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測,而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。這一點(diǎn)提請加工單位注意。

自動(dòng)檢測系統(tǒng)

全自動(dòng)系統(tǒng)能對全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測。雖然已定義了人工檢測標(biāo)準(zhǔn),但全自動(dòng)系統(tǒng)的檢測正確度比人工×射線檢測方法高得多。自動(dòng)檢測系統(tǒng)通常用于產(chǎn)量高且品種少的生產(chǎn)設(shè)備上;具有高價(jià)值或要求可靠性的產(chǎn)品也需要進(jìn)行自動(dòng)檢測。

檢測結(jié)果與需要返修的電路板要嚴(yán)格作到一一對應(yīng),送給返修人員。生產(chǎn)廠家還應(yīng)該對檢測結(jié)果及時(shí)進(jìn)行統(tǒng)計(jì),發(fā)現(xiàn)問題,改進(jìn)生產(chǎn)工藝。

當(dāng)前投放市場的×射線測試儀品種很多。中小企業(yè)可以根據(jù)自己的產(chǎn)能、加工要求、電路板的形狀和大小靈活選用。最近較新出現(xiàn)的超高分辨率X射線系統(tǒng)在檢測分析缺陷方面已達(dá)微米水平,為生產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)較隱蔽的質(zhì)量問題(包括焊接缺陷)提供了較全面的、快捷的解決方法。另外,設(shè)備的放置、人員的配置等因素也要加以考慮。

的檢測工作是一項(xiàng)非常細(xì)致的工作,對操作人員的素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn)都有很高的要求,生產(chǎn)廠家一定要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況,有針對性地制定出詳細(xì)的操作工藝。

由于封裝形式與傳統(tǒng)的表面元件不同,其引腳(球)分布在元件體底部,所以的維修方式也不同于傳統(tǒng)的表面元件。返修工藝主要包括以下幾步:

預(yù)熱的主要目的是將潮氣去除。如果電路板和芯片的潮氣很小(如芯片剛拆封),這一步可以免除。

拆除的芯片如果不打算重新使用,而且電路板可承受高溫,拆除芯片可采用較高的溫度(較短的加熱周期)。

主要是將拆除芯片后留在PCB表面的助焊劑,焊錫膏清理掉,必須使用符合要求的清潔劑。為了保證的焊接可靠性,不能使用焊盤上的殘留焊錫膏,必須將舊的焊錫膏清除掉,除非芯片上重新形成焊錫球。由于芯片體積小,清潔焊盤比較困難,所以在返修CSP芯片時(shí),可考慮使用非清洗焊劑。

在PCB上涂焊錫膏對于的二次焊接質(zhì)量有重要影響。為了準(zhǔn)確均勻方便地涂焊錫膏,可選用標(biāo)準(zhǔn)的、與芯片相符的涂錫模板,將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時(shí),應(yīng)注意模板的厚度,以便嚴(yán)格控制焊錫膏的用量。對個(gè)別焊接要求較高的器件必須用專用設(shè)備(如3000或MP-2000微型光學(xué)對中系統(tǒng))檢驗(yàn)焊錫膏是否涂的均勻。目前。常用的焊錫膏有3可以選擇:RMA焊錫膏、非清洗焊錫膏、水劑焊錫膏。使用RMA焊錫膏。回流焊時(shí)間可略長些;使用非清洗焊錫膏,回流溫度應(yīng)選的低些。

貼片時(shí)要注意使芯片上的每一個(gè)焊錫球與PCB上相應(yīng)的焊點(diǎn)對正。由于芯片的焊點(diǎn)位于肉眼不能觀測到的部位,所以必須使用專門的設(shè)備來對中。目前常用的3000和MP-2000等

北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營：LED/全自動(dòng)/臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、按鍵測試機(jī)/儀、回流焊機(jī)/波峰焊設(shè)備、貼片/絲印/攪拌/下料/自動(dòng)印刷/上板/雕刻機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)還是一家bga返修臺(tái)廠家。歡迎來電咨詢產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請聯(lián)系本公司，會(huì)及時(shí)做出刪除處理，謝謝！

免責(zé)聲明：文章《BGA器件的檢測及返修工藝【絲網(wǎng)印刷機(jī)】》來至網(wǎng)絡(luò)，文章表達(dá)觀點(diǎn)不代表本站觀點(diǎn)，文章版權(quán)屬于原作者所有，若有侵權(quán)，請聯(lián)系本站站長處理！