點(diǎn)膠機(jī)操作注意事項(xiàng):

1、開(kāi)機(jī)前檢查自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是否潔凈、有無(wú)水氣等直接影響機(jī)器正常運(yùn)行的問(wèn)題;

2、工作狀態(tài)下不允許拿手觸碰點(diǎn)膠頭、針嘴、導(dǎo)鏈等活動(dòng)部件,防止夾傷意外;

3、發(fā)生特殊情況時(shí),可按機(jī)身前的紅色緊急按鈕,讓機(jī)器立刻停止運(yùn)行;

4、需要移動(dòng)設(shè)備時(shí),必須先把氣路、電源切斷才能進(jìn)行;

5、機(jī)器旁邊不要堆積過(guò)多的物品,以免影響操作;

6、作業(yè)時(shí)一定要戴手套,盡量不要讓皮膚露在外面,以免膠水粘到皮膚;

7、使用膠水時(shí),要對(duì)膠水有充分的了解。比如說(shuō)膠水的使用的情況,怎樣正確使用等,這樣才能更好的保證點(diǎn)膠的品質(zhì);

8、定期對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)做安全性能檢測(cè);

9、工作臺(tái)上不要放置不必要的東西,保持清潔;

10、在長(zhǎng)時(shí)間不使用的情況下,需切斷電源。

LED點(diǎn)膠機(jī)在使用過(guò)程中需要注意以下幾個(gè)方面:

1.拉絲

所謂拉絲,也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi),點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí),點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法:

a. 加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程,降低機(jī)械手移動(dòng)速度 ,這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。

c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

2.元器件的熱破壞

在波峰焊工藝中,為提高生產(chǎn)效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí),如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。

這時(shí),我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇低溫固化的貼片膠。

3.空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多

粘接劑分配不穩(wěn)定,點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少,絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過(guò)多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤(pán)上,會(huì)妨礙電氣連接。 所以在使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)首先把點(diǎn)膠的各項(xiàng)參數(shù)調(diào)好。

原因及對(duì)策:

a.膠中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn)。

對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。

b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。

防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,點(diǎn)膠機(jī)再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用,要恢復(fù)貼片膠的搖溶性,一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況,

所以,每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí),都要先試點(diǎn)幾次。

4.元器件偏移

元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移;另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。

采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明,如果貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2,所以,貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

5.塌落

貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種,一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤(pán)上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。

針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來(lái)加以避免。

6.元器件掉入波峰焊料槽

有時(shí)QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時(shí),由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時(shí),更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。

北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營(yíng):LED/全自動(dòng)/臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)

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