盡管國內(nèi)市場上的固晶機(jī)、焊線機(jī)以及點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)品質(zhì)、功能均有所提高，有些如點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備現(xiàn)已能夠與一些發(fā)達(dá)國家的領(lǐng)先封裝設(shè)備相媲美。但是在LED封裝設(shè)備的運(yùn)用過程中還有許多的需要注意的地方，如：

1、在運(yùn)用固晶機(jī)進(jìn)行LED產(chǎn)品的封裝時(shí)，需求特別注意的是固晶機(jī)的出膠量的操控;

2、在運(yùn)用焊線機(jī)的時(shí)分則需求對焊線機(jī)的溫度與工作壓力進(jìn)行合理有用的調(diào)理，其次還需求注意的是烤箱的溫度、時(shí)刻、以及溫度曲線;

3、運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行LED芯片封裝時(shí)，需求掃除膠體內(nèi)的氣泡，注意卡位的管控以及依據(jù)芯片的實(shí)踐分量以及巨細(xì)來設(shè)定封裝流程。

在運(yùn)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等封裝設(shè)備進(jìn)行封裝的過程中，需求精確掌握每一個(gè)要點(diǎn)。無論是工藝流程仍是芯片質(zhì)量、封裝設(shè)備功能或者是封裝過程中的管控，都會(huì)直接影響到LED封裝作用，影響封裝效果。主要注意膠的量，不能過多。

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