近日，由北京市經(jīng)信局指導、北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦的“2022年中國汽車芯片創(chuàng)新大賽”在北京經(jīng)開區(qū)拉開帷幕，中科同志科技受邀參加此次會議。

中科同志科技代表--鄭超

本次大賽以“汽車芯·芯標桿·芯生態(tài)”為主題，邀請以整車企業(yè)及零部件供應商為主的專家團隊，對國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)及產(chǎn)品進行評優(yōu)評獎，力求助力汽車芯片“卡脖子”短板技術攻關和國產(chǎn)化空白產(chǎn)品研發(fā)，實現(xiàn)高水平科技自立自強，保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定和增強國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力，加快建立汽車芯片國內大循環(huán)格局。大賽評選涵蓋芯片產(chǎn)品、創(chuàng)投孵化、產(chǎn)業(yè)合作、生態(tài)協(xié)同等多個層面，同時將對汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”等問題進行閉門研討，共促產(chǎn)業(yè)培育與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建。 汽車芯片的創(chuàng)新方向主要是智能化核心元器件，包括芯片的設計、制造、封裝測試等，中科同志科技成立于2005年，是生產(chǎn)半導體特種封裝工藝設備的領軍企業(yè)，同時也是國家級高新技術企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、北京市知識產(chǎn)權示范企業(yè)，北京市“專精特新”中小企業(yè)。中科同志致力于半導體芯片特種封裝工藝核心裝備的研發(fā)，為全球客戶提供半導體通用芯片、功率半導體芯片IGBT模塊、SiC器件銀燒結設備、高功率激光器、紅外、LED芯片的整體封裝解決方案，以及亞微米倒裝共晶粘片機、TCB熱壓鍵合系統(tǒng)等高精度設備和SMT貼片機、回流焊等電子裝聯(lián)設備。

本次活動目的是希望能夠加強芯片制造方、設計方、應用方、服務方各方的交流，引起行業(yè)內外對芯片的廣泛關注，助推“中國芯”駛向高質量發(fā)展的快速道。中科同志科技作為受邀方出席并參與討論了行業(yè)發(fā)展趨勢，這是對中科同志科技在行業(yè)內的肯定，我們也希望更多企業(yè)共同加入到芯片發(fā)展中來，共同建立汽車芯片發(fā)展的新生態(tài)。 此外，為進一步加快推動國產(chǎn)汽車芯片規(guī)模化上車應用，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟牽頭，聯(lián)合40余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游單位聯(lián)合編制的《汽車芯片選用指南》（2022版）于當天正式發(fā)布。“芯賽道”“芯模式”“芯指南”的推出成為了落實黨的二十大精神的具體實踐。 中科同志科多年技持續(xù)深耕芯片的發(fā)展，通過自身科研實力創(chuàng)新技術應用，曾連續(xù)三年獲得重大首臺套技術裝備示范項目，名下知識產(chǎn)權數(shù)量達到222項，授權專利165項，其中發(fā)明專利46項。為廣大客戶提供了特種工藝先進、高效的整體解決方案，幫助客戶提升產(chǎn)品可靠性，降低生產(chǎn)成本。 未來，中科同志科技希望通過行業(yè)影響力和科研能力，為加速推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集，全面推進中國汽車芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程貢獻一份科技力量。