今年印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)終于擺脫先前連續(xù)三年的低成長! 根據(jù)臺灣電路協(xié)會與工研院在第一季中旬共同舉辦的研討會中指出，今年歐、美兩大消費市場重新打開了消費與采購的大門，有效拉升了市場對于電子產(chǎn)品的需求，其中屬于核心零組件之一的PCB來說，當(dāng)然直接受益。工研院也同時預(yù)估，2014年兩岸臺商PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將會成長2.66%，換算產(chǎn)值規(guī)模將上看新臺幣5330億元，打破過去三年來均只能維持約1%左右的低成長態(tài)勢。

　　對應(yīng)國內(nèi)的PCB族群，軟板產(chǎn)業(yè)在蘋果訂單的加持下，仍維持強勁的成長動能，包括F─臻鼎、嘉聯(lián)益以及從按鍵轉(zhuǎn)型切入軟板的毅嘉都是指標(biāo)，至于HDI板的部分，「壞」了很久的欣興重新與蘋果打交道，業(yè)績可望谷底翻揚，還有IC載板的景碩股價持續(xù)走高，基期很低的南電在業(yè)績有轉(zhuǎn)機之下，或有扮演大黑馬的機會。

　　HDI供需轉(zhuǎn)為緊俏

　　根據(jù)PCB業(yè)者指出，過去幾年印刷電路板產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一波很大的調(diào)整，尤其是產(chǎn)品圍繞在PC相關(guān)的業(yè)者紛紛受重創(chuàng)，趁機崛起的則是抓住產(chǎn)業(yè)新趨勢的軟板族群。

　　而今年整個PCB產(chǎn)業(yè)則有跟低潮說再見的機會! 投信法人表示，光是從成本面來看，就有很大的優(yōu)勢，像是PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等，其中銅箔占生產(chǎn)成本達15%左右;另外，載板及部分PCB產(chǎn)品都采用金鹽電鍍的方式，黃金也占成本一定的分量，不過今年金價、銅價維持弱勢格局，有利于舒緩成本壓力。

　　而在從應(yīng)用端來看，蘋果的iPhone以及iWatch等多款新產(chǎn)品推出，對于整個PCB產(chǎn)業(yè)來說將是重量級的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，對于HDI以及軟板的需求通通會大幅增加，尤其是在HDI板甚至可能出現(xiàn)供需緊俏的缺口，從需求面來看，在智慧型手機功能日漸強大之下，過去中低階的智慧型手機只采用三層ANY LAYER板，現(xiàn)在也比照高階機種采用十層板，對于HDI的需求大幅增加，而就供給面來看，日商陸續(xù)關(guān)閉HDI生產(chǎn)線，而韓系的HDI供應(yīng)商也在三月份發(fā)生火災(zāi)，加上HDI的新產(chǎn)能開出量又有限之下，市場預(yù)期供需很可能會出現(xiàn)瓶頸，蘋果與非蘋果兩大陣營為了HDI產(chǎn)能可以順暢交貨，近期已經(jīng)開始展開固樁行動。

　　其中，HDI產(chǎn)能規(guī)模最大的欣興就被視為各家業(yè)者重要的爭取對象，像是市場就傳言欣興與蘋果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的HDI供應(yīng)鏈當(dāng)中，另外，華通的重慶新產(chǎn)能也會在下半年開出，法人評估即使蘋果的訂單沒有增加，光是中低階智慧型手機的大陸客戶訂單就足以消化掉大部分的產(chǎn)能，因此，法人相當(dāng)看好HDI族群今年的業(yè)績成長力道。

　　IC載板出現(xiàn)新需求

　　而蘋果的另一個殺手級的產(chǎn)品，則被認(rèn)為是穿戴裝置iWatch，由于穿戴裝置必須符合輕薄短小的特性，故將會大量采用SiP基板，預(yù)料將由景碩與南電為兩大IC載板主要的供應(yīng)商。